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EFI Packaging Summit Colômbia marca uma nova era do mercado de embalagens

19/08/2019 - Segunda-Feira
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No último dia 14, às 8h30 da manhã, foi dado início a uma nova era do mercado de embalagens na América Latina, durante a 2ª edição do EFI Packaging Summit

São Paulo, Brasil – agosto de 2019 – Realizado no Bogotá Marriott Hotel, na cidade de Bogotá, na Colômbia, os profissionais de maior relevância neste segmento participaram de um enriquecedor encontro, que contou com uma programação de palestras, almoço e momentos para networking entre os participantes.

Os palestrantes do evento apresentaram e debateram temas como soluções, tendências, e inovações do mercado. Já nos intervalos, a conversa aconteceu entre gerentes, diretores e presidentes de empresas colombianas e da América Latina. Entre os ministradores, estavam: Luis Ramirez, especialista da EFI para papelão ondulado e gerente de vendas, Anton Becker, Gerente de Produção da Empack Flexibles,e Ursi Castro, gerente comercial para a América Latina.

Nos próximos meses, com seu amplo repertório e rico conteúdo, o EFI Packaging Summit, percorrerá os principais mercados latino-americanos para impulsionar o debate para impulsionar o mercado de embalagens. Entre os destaques do portfólio estão o sistema MIS/ERP EFI Metrics Printware, projetado especificamente para a indústria de impressão, gráfica e embalagem; e a impressora EFI Nozomi C18000, desenvolvida para impressão em papelão ondulado, embalagens e displays expositores com a tecnologia jato de tinta digital LED de passagem única.

http://www.efi.com

Fonte: Comunicale





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